Feature
IC 設計之良率分析
半導體良率分析是確保半導體產品品質和生產效率的關鍵。它涉及評估和改進製造過程，以最大程度地減少缺陷並提高合格產品的比例。
這需要對製造流程中的各個階段進行仔細監控和分析，並使用各種技術和工具來診斷和解決問題。
半導體良率分析的具體步驟和考量因素包括：
數據收集與分析
• 收集大量資料數據：從各個製程階段收集生產數據，包括設備參數、測試結果、缺陷位置等。
• 數據清洗與預處理：清理和轉換數據，確保其準確性和一致性。
• 統計分析：使用統計方法，如迴歸分析、方差分析等，來識別影響良率的主要因素。
• 視覺化分析：使用圖表、儀表板等視覺化工具，更直觀地呈現數據，幫助發現模式和異常。
良率問題診斷
• 缺陷分析：仔細檢查缺陷的類型、位置和成因，確定其根源。
• 失效模式分析 (FMEA)：識別潛在的失效模式，並評估其對良率的影響。
• 根本原因分析 (RCA)：深入調查問題的根本原因，並制定解決方案。
良率提升措施
• 製程優化：調整製程參數，減少缺陷產生。
• 設備維護：定期維護和校準設備，確保其正常運行。
• 材料控制：嚴格控制原材料的質量，避免引入缺陷。
• 人員培訓：確保操作人員熟悉製程要求，避免人為錯誤。
• 自動化：引入自動化設備和系統，提高生產效率和一致性。
良率監控與預警
• 建立良率監控系統：持續監控良率變化，及時發現異常情況。
• 設定預警閾值：當良率低於預設閾值時，發出警報，及時採取措施。
• 持續改進：不斷收集數據，分析問題，並改進製程，以實現良率的最大化。
其他考量因素
• 成本效益：在採取良率提升措施時，需要考慮成本因素，選擇最具效益的方案。
• 生產時間：有些良率提升措施可能需要較長的生產時間，需要權衡時間和效益。
• 產品類型：不同類型的半導體產品，其良率分析方法和重點可能有所不同。
ChipInsight
ChipZone 晶圓分析
我們的平台 ChipZone 可以分析IC生產中各個階段委外協力商的資料, WAT/CP/FT 。ChipZone 的開發和維運團隊都是深耕於台灣的技術人員, 除了STDP之.STD 標準格式和己完成的資料格式之外, 也可以客製化開發目前未支援的資料格式和編碼方式, 以完成完整的供應鏈解決方案。並以視覺化的工具提供多樣的分析面向和資料的統計量, 協助測試工程師或是產品工程師可以由供應商的測試資料之中, 快速的找到生產或設計的問題和趨勢, 以便可以更深層的了解資料的分佈或內含。 經由系統的管理來解決資料格式、大量資料不易判讀和判讀不一致等的人為和管理問題, 可以由系統自動通報以減少作業負擔和專注於超過設定值的作業, 掌握住產品進入市場的時機。
Feature
ChipZone 產品特色一覽
全方位功能，滿足 IC 設計公司與 IC 測試公司的良率分析需求
Chart
多樣式分析圖表與量值正規化
直方圖、機率累積圖、盒狀圖、Wafer Map 等多種圖表，直覺呈現數據洞察
直方圖 Histogram
透過直方圖快速掌握測試數據的分佈情況，觀察中心趨勢與離散程度，協助判斷製程偏移與變異來源。
P-Chart 機率累積圖
以機率累積圖呈現良率分佈的統計特性，直觀比較不同批次的品質差異，輔助判斷製程穩定度與異常趨勢。
WaferPlot Map — CP 針測圖
將晶圓針測（CP）結果以 Wafer Map 方式呈現，每個 die 以顏色標示測試結果，快速定位晶圓上的異常區域與缺陷模式。
Wafer Test Point Map — WAT
晶圓允收測試（WAT）的測試點位圖，標示各測試結構在晶圓上的位置與量測數值，輔助判斷製程均勻性與設備狀態。